Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

পণ্য> ধাতবকরণ সিরামিক> ডিপিসি সিরামিক সাবস্ট্রেট> রেফ্রিজারেশন চিপগুলির জন্য ডিপিসি ধাতব সাবস্ট্রেট
অনুসন্ধান পাঠান
*
*
রেফ্রিজারেশন চিপগুলির জন্য ডিপিসি ধাতব সাবস্ট্রেট
রেফ্রিজারেশন চিপগুলির জন্য ডিপিসি ধাতব সাবস্ট্রেট
রেফ্রিজারেশন চিপগুলির জন্য ডিপিসি ধাতব সাবস্ট্রেট
রেফ্রিজারেশন চিপগুলির জন্য ডিপিসি ধাতব সাবস্ট্রেট

রেফ্রিজারেশন চিপগুলির জন্য ডিপিসি ধাতব সাবস্ট্রেট

  • $5

    ≥50 Piece/Pieces

Share:
  • শোধের ধরণ: T/T
  • ইনকোটার্ম: FOB,CIF,EXW
  • ন্যূনতম। ক্রম: 50 Piece/Pieces
  • পরিবহন: Ocean,Air,Express
  • বন্দর: Shanghai,Beijing,Xi’an
বিবরণ
পণ্য বৈশিষ্ট্য

তরবারপুউই সিরামিক

ধরনেরউচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি সিরামিকস

উপাদানঅ্যালুমিনা, অ্যালুমিনিয়াম নাইট্রাইড

ডিপিসি মেটালাইজড সাবস্ট্রেটরেফ্রিজারেশন চিপগুলির জন্য সরাসরি ধাতুপট্টাবৃত তামা ডিপিসি ধাতবযুক্ত সাবস্ট্রেট

প্যাকেজিং এবং বিতরণ
ইউনিট বিক্রয়: Piece/Pieces
প্যাকেজের প্রকারভেদ: সিরামিক সাবস্ট্রেটগুলি স্ক্র্যাচ এবং আর্দ্রতা রোধ করতে প্লাস্টিকের লাইনার সহ কার্টনে প্যাক করা হয়। দৃ ur ় কার্টনগুলি প্যালেটগুলিতে স্ট্যাক করা হয়, স্ট্র্যাপ দ্বারা সুরক্ষিত বা মোড়ক সঙ্কুচিত করে। এই উপায়ে স্থিতিশীলতা, সহজ হ্যান্ডলিং নিশ্চিত করে এবং ট্
চিত্র উদাহরণ:
সরবরাহ করার ক্ষমতা এবং অতিরিক্ত তথ্য

প্যাকেজিংসিরামিক সাবস্ট্রেটগুলি স্ক্র্যাচ এবং আর্দ্রতা রোধ করতে প্লাস্টিকের লাইনার সহ কার্টনে প্যাক করা হয়। দৃ ur ় কার্টনগুলি প্যালেটগুলিতে স্ট্যাক করা হয়, স্ট্র্যাপ দ্বারা সুরক্ষিত বা মোড়ক সঙ্কুচিত করে। এই উপায়ে স্থিতিশীলতা, সহজ হ্যান্ডলিং নিশ্চিত করে এবং ট্

প্রমোদ1000000

পরিবহনOcean,Air,Express

উৎপত্তি স্থলচীন

যোগানের ক্ষমতাThe annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

শংসাপত্রGXLH41023Q10642R0S

বন্দরShanghai,Beijing,Xi’an

শোধের ধরণT/T

ইনকোটার্মFOB,CIF,EXW

পণ্যের বর্ণনা

রেফ্রিজারেশন চিপগুলির জন্য ডিপিসি ধাতব সাবস্ট্রেট

রেফ্রিজারেশন চিপগুলির জন্য সরাসরি ধাতুপট্টাবৃত তামা (ডিপিসি) ধাতবযুক্ত সাবস্ট্রেট একটি বিশেষ ধরণের স্তর যা রেফ্রিজারেশন প্রযুক্তি ক্ষেত্রে সত্যই গুরুত্বপূর্ণ।
এটি একটি সিরামিক সাবস্ট্রেট দিয়ে তৈরি। সাধারণত, এই সিরামিক স্তরটি এমন উপকরণ থেকে তৈরি করা হয় যা তাপ ভাল পরিচালনা করতে পারে এবং অ্যালুমিনিয়াম নাইট্রাইড (এএলএন) এর মতো ভাল বৈদ্যুতিক নিরোধক বৈশিষ্ট্যও থাকতে পারে। তামাটির একটি পাতলা স্তর সরাসরি ডিপিসি প্রক্রিয়াটির মাধ্যমে সিরামিক সাবস্ট্রেটের পৃষ্ঠের উপরে রাখা হয়। এই তামা স্তরটি রেফ্রিজারেশন চিপগুলির প্রয়োজনীয় ইলেক্ট্রোডগুলির জন্য পরিবাহী পাথ এবং নিদর্শনগুলি তৈরি করে।
রেফ্রিজারেশন চিপগুলির জন্য ডিপিসি ধাতবযুক্ত সাবস্ট্রেট তৈরির বিষয়টি যখন আসে তখন এটি সিরামিক সাবস্ট্রেট প্রস্তুত হয়ে শুরু হয়। সাবস্ট্রেটটি পরিষ্কার এবং পালিশ করতে হবে যাতে এর পৃষ্ঠটি মসৃণ হয় এবং কোনও ত্রুটি না থাকে। তারপরে, একটি পাতলা বীজ স্তর স্তরটিতে রাখা হয়। এটি স্পটারিং বা বাষ্পীভবনের মতো পদ্ধতি দ্বারা করা যেতে পারে। এর পরে, তামা ধাতুপট্টাবৃত ইলেক্ট্রোপ্লেটিং কৌশলগুলি ব্যবহার করে করা হয়। এটি একটি ঘন তামা স্তর জমা দেয় যা সঠিক বেধ এবং পরিবাহিতা করে। অবশেষে, তামা স্তরটি আকারযুক্ত এবং ফ্রিজিং চিপগুলির প্রয়োজনীয় ইলেক্ট্রোড এবং সার্কিটগুলির জন্য নির্দিষ্ট নিদর্শনগুলি তৈরি করতে তৈরি করা হয়।
DBC Substrate For Thermoelectric Modules

ডিপিসি সাবস্ট্রেট উপলভ্য সিরামিক প্রকার এবং বৈশিষ্ট্য

DPC Substrate Available Ceramic Types And Properties

ডিপিসি সাবস্ট্রেট উত্পাদন এবং প্রস্তুতি প্রক্রিয়া প্রবাহ

DPC substrate production and preparation process flow

রেফ্রিজারেশন চিপস অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য ডিপিসি ধাতব সাবস্ট্রেট

থার্মোইলেক্ট্রিক রেফ্রিজারেশন: থার্মোইলেক্ট্রিক রেফ্রিজারেশন সিস্টেমগুলিতে, ফ্রিজের জন্য ডিপিসি ধাতবযুক্ত সাবস্ট্রেট থার্মোইলেক্ট্রিক চিপগুলির ইলেক্ট্রোড এবং আন্তঃসংযোগগুলি বানোয়াট করতে ব্যবহৃত হয়। সাবস্ট্রেটের উচ্চ তাপীয় পরিবাহিতা এবং বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা থার্মোইলেক্ট্রিক রেফ্রিজারেশন সিস্টেমের কার্যকারিতা এবং দক্ষতা উন্নত করতে সহায়তা করে, এটি আরও ভাল শীতলকরণ এবং গরম করার প্রভাবগুলি অর্জন করতে সক্ষম করে।
মাইক্রোক্যানেল রেফ্রিজারেশন: মাইক্রোক্যানেল রেফ্রিজারেশন সিস্টেমগুলির জন্য, সাবস্ট্রেটটি মাইক্রোক্যানেল হিট এক্সচেঞ্জার এবং সম্পর্কিত ইলেক্ট্রোড এবং সার্কিটগুলি বানোয়াট করতে ব্যবহার করা যেতে পারে। ডিপিসি ধাতবকরণ প্রক্রিয়াটির ক্ষুদ্রায়ন এবং উচ্চ নির্ভুলতা জটিল মাইক্রোক্যানেল কাঠামো এবং নিয়ন্ত্রণ সার্কিটগুলিকে একটি ছোট জায়গায় সংহত করার অনুমতি দেয়, তাপ স্থানান্তর দক্ষতা এবং সিস্টেমের নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করে।
রেফ্রিজারেশন চিপ প্যাকেজিং: রেফ্রিজারেশন চিপগুলির প্যাকেজিংয়ে সাবস্ট্রেটটিও ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। এটি চিপগুলির জন্য একটি স্থিতিশীল এবং নির্ভরযোগ্য প্ল্যাটফর্ম সরবরাহ করে, যান্ত্রিক ক্ষতি এবং পরিবেশগত কারণগুলি থেকে তাদের রক্ষা করে। একই সময়ে, সাবস্ট্রেটের ভাল বৈদ্যুতিক এবং তাপীয় বৈশিষ্ট্যগুলি প্যাকেজিং কর্মক্ষমতা এবং রেফ্রিজারেশন চিপগুলির সামগ্রিক কর্মক্ষমতা উন্নত করতে সহায়তা করে।

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Contact Us Now
Enter your inquiry details, We will reply you in 24 hours.
Please fill in the information
* Please fill in your e-mail
* Please fill in the content
পণ্য> ধাতবকরণ সিরামিক> ডিপিসি সিরামিক সাবস্ট্রেট> রেফ্রিজারেশন চিপগুলির জন্য ডিপিসি ধাতব সাবস্ট্রেট
অনুসন্ধান পাঠান
*
*

আমরা আপনার সাথে যোগাযোগ করব

আরও তথ্য পূরণ করুন যাতে আপনার সাথে দ্রুত যোগাযোগ করতে পারে

গোপনীয়তার বিবৃতি: আপনার গোপনীয়তা আমাদের কাছে অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। আমাদের সংস্থা আপনার ব্যক্তিগত তথ্যগুলি আপনার সুস্পষ্ট অনুমতিগুলি সহ কোনও এক্সপ্যানিতে প্রকাশ না করার প্রতিশ্রুতি দেয়।

পাঠান