Category: ডিপিসি সিরামিক সাবস্ট্রেট

 পণ্য> ধাতবকরণ সিরামিক> ডিপিসি সিরামিক সাবস্ট্রেট> সরাসরি ধাতুপট্টাবৃত তামা ডিপিসি ধাতবযুক্ত ALN সাবস্ট্রেট

পণ্য

গরম পণ্য

সরাসরি ধাতুপট্টাবৃত তামা ডিপিসি ধাতবযুক্ত ALN সাবস্ট্রেট

$5
≥50 Piece/Pieces

যোগাযোগ

শোধের ধরণ: T/T
ইনকোটার্ম: FOB,CIF,EXW
ন্যূনতম। ক্রম: 50 Piece/Pieces
পরিবহন: Ocean,Air,Express
বন্দর: Shanghai,Beijing,Xi’an

বিবরণ

পণ্য বৈশিষ্ট্য

তরবার: পুউই সিরামিক

উৎপত্তি স্থল: চীন

ধরনের: উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি সিরামিকস

উপাদান: অ্যালুমিনিয়াম নাইট্রাইড

ডিপিসি এএলএন সাবস্ট্রেট: সরাসরি ধাতুপট্টাবৃত তামা ডিপিসি ধাতবযুক্ত ALN সাবস্ট্রেট

প্যাকেজিং এবং বিতরণ

ইউনিট বিক্রয়:	Piece/Pieces
প্যাকেজের প্রকারভেদ:	সিরামিক সাবস্ট্রেটগুলি স্ক্র্যাচ এবং আর্দ্রতা রোধ করতে প্লাস্টিকের লাইনার সহ কার্টনে প্যাক করা হয়। দৃ ur ় কার্টনগুলি প্যালেটগুলিতে স্ট্যাক করা হয়, স্ট্র্যাপ দ্বারা সুরক্ষিত বা মোড়ক সঙ্কুচিত করে। এই উপায়ে স্থিতিশীলতা, সহজ হ্যান্ডলিং নিশ্চিত করে এবং ট্
চিত্র উদাহরণ:

সরবরাহ করার ক্ষমতা এবং অতিরিক্ত তথ্য

প্যাকেজিং: সিরামিক সাবস্ট্রেটগুলি স্ক্র্যাচ এবং আর্দ্রতা রোধ করতে প্লাস্টিকের লাইনার সহ কার্টনে প্যাক করা হয়। দৃ ur ় কার্টনগুলি প্যালেটগুলিতে স্ট্যাক করা হয়, স্ট্র্যাপ দ্বারা সুরক্ষিত বা মোড়ক সঙ্কুচিত করে। এই উপায়ে স্থিতিশীলতা, সহজ হ্যান্ডলিং নিশ্চিত করে এবং ট্

প্রমোদ: 1000000

পরিবহন: Ocean,Air,Express

উৎপত্তি স্থল: চীন

যোগানের ক্ষমতা: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

শংসাপত্র: GXLH41023Q10642R0S

বন্দর: Shanghai,Beijing,Xi’an

শোধের ধরণ: T/T

ইনকোটার্ম: FOB,CIF,EXW

পণ্যের বর্ণনা

সরাসরি ধাতুপট্টাবৃত তামা ডিপিসি ধাতবযুক্ত ALN সাবস্ট্রেট

ডিপিসি ধাতবযুক্ত এএলএন সাবস্ট্রেট দুটি প্রধান অংশ নিয়ে গঠিত। একটি হ'ল একটি উচ্চ-বিশুদ্ধতা অ্যালুমিনিয়াম নাইট্রাইড (এএলএন) সিরামিক বেস উপাদান এবং অন্যটি একটি তামার স্তর যা সরাসরি তার পৃষ্ঠের উপরে ধাতুপট্টাবৃত।

এটি তৈরি করার ক্ষেত্রে, কয়েকটি পদক্ষেপ রয়েছে। প্রথমত, একটি পাতলা বীজ স্তর ALN সাবস্ট্রেটে রাখা হয়। এটি একটি স্পটারিং পদ্ধতি বা জিনিস জমা দেওয়ার অন্যান্য উপায় ব্যবহার করে করা হয়। এর পরে, একটি ঘন তামা স্তরটি বীজ স্তরটির উপরে বৈদ্যুতিক হয়। এইভাবে, একটি ঘন তামা ধাতবকরণ স্তর যা স্তরটিতে ভালভাবে লেগে থাকে তা গঠিত হয়।

Direct Plated Copper DPC Metallized AlN Substrate

বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য

ডাইলেট্রিক ধ্রুবক: ALN এর ডাইলেট্রিক ধ্রুবক তুলনামূলকভাবে কম, সাধারণত প্রায় 8.8 (1MHz এ), যা উচ্চ-গতির সংকেত সংক্রমণ নিশ্চিত করে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিটগুলিতে সংকেত বিলম্ব এবং ক্রসস্টালক হ্রাস করার জন্য উপকারী।

ডাইলেট্রিক ক্ষতির স্পর্শক: এটি অত্যন্ত কম, সাধারণত ≤ 1 × 10⁻ (1MHz এ), এটি নির্দেশ করে যে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সংকেত সংক্রমণ করার সময় সাবস্ট্রেটের তাপ আকারে সামান্য শক্তি হ্রাস রয়েছে এবং এইভাবে উচ্চ সংক্রমণ দক্ষতা রয়েছে।

পৃষ্ঠের প্রতিরোধ ক্ষমতা: পৃষ্ঠের উপর ধাতুপট্টাবৃত তামা স্তরটির প্রতিরোধ ক্ষমতা খুব কম, সাধারণত মাইক্রো-ওহমের পরিসীমা থেকে মিলি-ওএইচএমএসের পরিসরে, যা বৈদ্যুতিক সংকেতগুলির স্বল্প-ক্ষয় সংক্রমণ নিশ্চিত করতে পারে এবং সংকেত মনোযোগ হ্রাস করতে পারে।

নিরোধক প্রতিরোধের: তামা স্তর এবং এএলএন সাবস্ট্রেটের মধ্যে নিরোধক প্রতিরোধের অত্যন্ত উচ্চ, সাধারণত> 10⁰ ω · সেমি, কার্যকরভাবে ফুটো কারেন্টকে প্রতিরোধ করে এবং সার্কিটের সুরক্ষা এবং স্থায়িত্ব নিশ্চিত করে।

তাপীয় বৈশিষ্ট্য

তাপীয় পরিবাহিতা: ALN এর দুর্দান্ত তাপ পরিবাহিতা রয়েছে, যা প্রায় 170-230 ডাব্লু/(এম · কে) পৌঁছতে পারে এবং তামা স্তরটিতেও ভাল তাপ পরিবাহিতা রয়েছে। দু'জনের সংমিশ্রণে ডিপিসি ধাতবযুক্ত এএলএন সাবস্ট্রেটের অত্যন্ত উচ্চ তাপের অপচয় হ্রাস ক্ষমতা রয়েছে এবং দ্রুত তাপ উত্স যেমন চিপস এবং পাওয়ার ডিভাইসগুলি থেকে তাপকে দ্রুত সরিয়ে নিতে পারে।

তাপীয় প্রসারণের সহগ: ALN এর তাপীয় প্রসারণের সহগ তুলনামূলকভাবে কম এবং সিলিকনের সাথে খুব কাছাকাছি, প্রায় 4.5 পিপিএম/কে। এটি ডিভাইসের তাপমাত্রা পরিবর্তন প্রক্রিয়া চলাকালীন উত্পন্ন তাপীয় চাপকে কার্যকরভাবে হ্রাস করতে পারে এবং সাবস্ট্রেটের ক্র্যাকিং এবং খোসা ছাড়ার সমস্যা এবং তাপীয় প্রসারণ সহগের মিলের সাথে সৃষ্ট চিপ এড়াতে পারে।

যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য

নমন শক্তি: স্তরটিতে তুলনামূলকভাবে উচ্চ নমন শক্তি রয়েছে, যা প্রকৃত ব্যবহার প্রক্রিয়াতে ডিভাইসের নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করে, ভাঙ্গা বা বিকৃত না করে একটি নির্দিষ্ট ডিগ্রি যান্ত্রিক চাপ এবং কম্পনকে সহ্য করতে পারে।

কঠোরতা: ALN এর কঠোরতা তুলনামূলকভাবে বেশি, যা স্তরটিকে ভাল পরিধানের প্রতিরোধ এবং স্ক্র্যাচ প্রতিরোধের দেয় এবং ডিভাইস উত্পাদন এবং ব্যবহারের প্রক্রিয়াতে সাবস্ট্রেট পৃষ্ঠের অখণ্ডতা এবং কার্যকারিতা বজায় রাখতে পারে।

খোসা শক্তি: তামা স্তর এবং এএলএন সাবস্ট্রেটের মধ্যে খোসা শক্তি তুলনামূলকভাবে শক্তিশালী, সাধারণত ≥ 5 এন/মিমি, এটি নিশ্চিত করে যে তামা স্তর এবং স্তরটি দৃ ly ়ভাবে বন্ধনযুক্ত এবং ডিভাইসটির ব্যবহার এবং প্রক্রিয়াজাতকরণের সময় খোসা ছাড়বে না।

রাসায়নিক বৈশিষ্ট্য

রাসায়নিক স্থিতিশীলতা: ALN এবং তামা উভয়েরই ভাল রাসায়নিক স্থিতিশীলতা রয়েছে এবং সাধারণ অ্যাসিড, ক্ষারীয় এবং জৈব দ্রাবক দ্বারা সহজেই জঞ্জাল হয় না। স্তরটি বিভিন্ন রাসায়নিক পরিবেশে স্থিতিশীল কর্মক্ষমতা বজায় রাখতে পারে এবং দীর্ঘ পরিষেবা জীবন রয়েছে।

আর্দ্রতা প্রতিরোধের: স্তরটিতে ভাল আর্দ্রতা প্রতিরোধের ভাল এবং আর্দ্র পরিবেশে সহজেই আর্দ্রতা শোষণ করে না, যা স্তরটির কার্যকারিতা আর্দ্রতা দ্বারা আক্রান্ত হতে বাধা দিতে পারে এবং সার্কিটের নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করতে পারে।

সোল্ডারিবিলিটি

ভেজা ক্ষমতা: তামা স্তরটির পৃষ্ঠের সোল্ডারের কাছে ভাল প্রবাহযোগ্যতা রয়েছে এবং ভেজা কোণটি সাধারণত ছোট, যা সোল্ডারিং অপারেশনের জন্য সুবিধাজনক এবং সোল্ডার জয়েন্ট এবং বৈদ্যুতিক সংযোগের নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করতে পারে।

সোল্ডার যৌথ শক্তি: সোল্ডারিংয়ের পরে, সোল্ডার জয়েন্টে উচ্চ শক্তি রয়েছে এবং বৈদ্যুতিক সংযোগের দীর্ঘমেয়াদী স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করে যান্ত্রিক চাপ এবং তাপীয় শক একটি নির্দিষ্ট ডিগ্রি সহ্য করতে পারে।

মাত্রিক নির্ভুলতা

বেধ সহনশীলতা: বিভিন্ন ডিভাইস প্যাকেজিং এবং সার্কিট ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য সাবস্ট্রেট এবং তামা স্তরটির বেধ সহনশীলতা একটি ছোট পরিসরের মধ্যে সঠিকভাবে নিয়ন্ত্রণ করা যায়।

ফ্ল্যাটনেস: সাবস্ট্রেটের ভাল ফ্ল্যাটনেস রয়েছে এবং ফ্ল্যাটনেস ত্রুটিটি সাধারণত ± 0.05 মিমি/50 মিমি এর মধ্যে থাকে যা ডিভাইসের সঠিক ইনস্টলেশন এবং সংযোগ নিশ্চিত করতে পারে এবং ডিভাইসের প্যাকেজিংয়ের গুণমান এবং কার্যকারিতা উন্নত করতে পারে।

ডিপিসি সাবস্ট্রেট উপলভ্য সিরামিক প্রকার এবং বৈশিষ্ট্য

DPC Substrate Available Ceramic Types And Properties

ডিপিসি সাবস্ট্রেট উত্পাদন এবং প্রস্তুতি প্রক্রিয়া প্রবাহ

DPC substrate production and preparation process flow

অ্যাপ্লিকেশন

পাওয়ার ইলেকট্রনিক্স: এটি পাওয়ার ইলেকট্রনিক ডিভাইসে যেমন পাওয়ার এমপ্লিফায়ার, পাওয়ার রূপান্তরকারী এবং উচ্চ-শক্তি এলইডিগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। এটি কার্যকরভাবে তাপকে বিলুপ্ত করতে পারে এবং উচ্চ-পাওয়ার অবস্থার অধীনে ডিভাইসের স্বাভাবিক ক্রিয়াকলাপ নিশ্চিত করতে পারে।

মাইক্রো ইলেক্ট্রনিক্স প্যাকেজিং: ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট এবং মাইক্রোওয়েভ ডিভাইসগুলির মতো মাইক্রো ইলেক্ট্রোনিক ডিভাইসগুলির প্যাকেজিংয়ে, ডিপিসি ধাতবযুক্ত অ্যালুমিনা সাবস্ট্রেটগুলি চিপ আন্তঃসংযোগ এবং প্যাকেজিংয়ের জন্য একটি স্থিতিশীল এবং নির্ভরযোগ্য সাবস্ট্রেট প্ল্যাটফর্ম সরবরাহ করতে পারে, ডিভাইসের কার্যকারিতা এবং নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করে।

অপটোলেক্ট্রোনিক ডিভাইস: যেমন লেজার ডায়োডস, ফটোডেটেক্টর এবং অপটিক্যাল যোগাযোগ মডিউল। সাবস্ট্রেটের ভাল তাপীয় পরিচালনা এবং বৈদ্যুতিক নিরোধক কর্মক্ষমতা অপটোলেক্ট্রোনিক ডিভাইসগুলির কার্যকারিতা এবং স্থায়িত্ব উন্নত করতে পারে এবং তাদের পরিষেবা জীবনকে দীর্ঘায়িত করতে পারে।

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it