Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

পণ্য> ধাতবকরণ সিরামিক> ডিপিসি সিরামিক সাবস্ট্রেট> ডাইরেক্ট প্লেটেড কপার ডিপিসি ধাতবযুক্ত AL2O3 অ্যালুমিনা সাবস্ট্রেট
অনুসন্ধান পাঠান
*
*
ডাইরেক্ট প্লেটেড কপার ডিপিসি ধাতবযুক্ত AL2O3 অ্যালুমিনা সাবস্ট্রেট
ডাইরেক্ট প্লেটেড কপার ডিপিসি ধাতবযুক্ত AL2O3 অ্যালুমিনা সাবস্ট্রেট
ডাইরেক্ট প্লেটেড কপার ডিপিসি ধাতবযুক্ত AL2O3 অ্যালুমিনা সাবস্ট্রেট
ডাইরেক্ট প্লেটেড কপার ডিপিসি ধাতবযুক্ত AL2O3 অ্যালুমিনা সাবস্ট্রেট
ডাইরেক্ট প্লেটেড কপার ডিপিসি ধাতবযুক্ত AL2O3 অ্যালুমিনা সাবস্ট্রেট
ডাইরেক্ট প্লেটেড কপার ডিপিসি ধাতবযুক্ত AL2O3 অ্যালুমিনা সাবস্ট্রেট

ডাইরেক্ট প্লেটেড কপার ডিপিসি ধাতবযুক্ত AL2O3 অ্যালুমিনা সাবস্ট্রেট

  • $5

    ≥50 Piece/Pieces

Share:
  • শোধের ধরণ: T/T
  • ইনকোটার্ম: FOB,CIF,EXW
  • ন্যূনতম। ক্রম: 50 Piece/Pieces
  • পরিবহন: Ocean,Air,Express
  • বন্দর: Shanghai,Beijing,Xi’an
বিবরণ
পণ্য বৈশিষ্ট্য

তরবারপুউই সিরামিক

ধরনেরউচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি সিরামিকস

উপাদানঅ্যালুমিনা

অ্যালুমিনা সিরামিক ডিপিসি বেসপ্লেটডাইরেক্ট প্লেটেড কপার ডিপিসি ধাতবযুক্ত AL2O3 অ্যালুমিনা সাবস্ট্রেট

প্যাকেজিং এবং বিতরণ
ইউনিট বিক্রয়: Piece/Pieces
প্যাকেজের প্রকারভেদ: সিরামিক সাবস্ট্রেটগুলি স্ক্র্যাচ এবং আর্দ্রতা রোধ করতে প্লাস্টিকের লাইনার সহ কার্টনে প্যাক করা হয়। দৃ ur ় কার্টনগুলি প্যালেটগুলিতে স্ট্যাক করা হয়, স্ট্র্যাপ দ্বারা সুরক্ষিত বা মোড়ক সঙ্কুচিত করে। এই উপায়ে স্থিতিশীলতা, সহজ হ্যান্ডলিং নিশ্চিত করে এবং ট্
চিত্র উদাহরণ:
সরবরাহ করার ক্ষমতা এবং অতিরিক্ত তথ্য

প্যাকেজিংসিরামিক সাবস্ট্রেটগুলি স্ক্র্যাচ এবং আর্দ্রতা রোধ করতে প্লাস্টিকের লাইনার সহ কার্টনে প্যাক করা হয়। দৃ ur ় কার্টনগুলি প্যালেটগুলিতে স্ট্যাক করা হয়, স্ট্র্যাপ দ্বারা সুরক্ষিত বা মোড়ক সঙ্কুচিত করে। এই উপায়ে স্থিতিশীলতা, সহজ হ্যান্ডলিং নিশ্চিত করে এবং ট্

প্রমোদ1000000

পরিবহনOcean,Air,Express

উৎপত্তি স্থলচীন

যোগানের ক্ষমতাThe annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

শংসাপত্রGXLH41023Q10642R0S

বন্দরShanghai,Beijing,Xi’an

শোধের ধরণT/T

ইনকোটার্মFOB,CIF,EXW

পণ্যের বর্ণনা

ডাইরেক্ট প্লেটেড কপার ডিপিসি ধাতবযুক্ত AL2O3 অ্যালুমিনা সাবস্ট্রেট

ডাইরেক্ট প্লেটেড কপার (ডিপিসি) ধাতবযুক্ত আলমিনা অ্যালুমিনা সাবস্ট্রেট হ'ল ইলেকট্রনিক্স শিল্পে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত একটি উচ্চ-পারফরম্যান্স সাবস্ট্রেট উপাদান।
Alumina Ceramic DPC Substrate

কাঠামো এবং রচনা

এটি বেস উপাদান হিসাবে একটি আলোও অ্যালুমিনা সিরামিক সাবস্ট্রেট নিয়ে গঠিত এবং একটি তামা স্তর একটি বিশেষ ধাতুপট্টাবৃত প্রক্রিয়াটির মাধ্যমে অ্যালুমিনা সাবস্ট্রেটের পৃষ্ঠে সরাসরি ধাতুপট্টাবৃত হয়। অ্যালুমিনা সাবস্ট্রেট দুর্দান্ত বৈদ্যুতিক নিরোধক, উচ্চ যান্ত্রিক শক্তি এবং ভাল রাসায়নিক স্থিতিশীলতা সরবরাহ করে। ধাতুপট্টাবৃত তামা স্তরটিতে ভাল বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা এবং সোল্ডারিবিলিটি রয়েছে যা সংকেত সংক্রমণ এবং বিদ্যুৎ সরবরাহের জন্য বিভিন্ন বৈদ্যুতিন সার্কিটের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে।

সুবিধা

উচ্চ তাপীয় পরিবাহিতা: অ্যালুমিনা এবং তামাটির সংমিশ্রণটি সাবস্ট্রেটকে ভাল তাপীয় পরিবাহিতা দেয়, যা অপারেশন চলাকালীন চিপ এবং অন্যান্য উপাদানগুলির দ্বারা উত্পন্ন তাপকে কার্যকরভাবে বিলুপ্ত করতে পারে, ডিভাইসের স্বাভাবিক ক্রিয়াকলাপ নিশ্চিত করে এবং সার্কিটের নির্ভরযোগ্যতা এবং স্থায়িত্বকে উন্নত করে।
দুর্দান্ত বৈদ্যুতিক নিরোধক: অ্যালুমিনা সাবস্ট্রেটের একটি উচ্চ প্রতিরোধ ক্ষমতা এবং ডাইলেট্রিক শক্তি রয়েছে, যা কার্যকরভাবে বিভিন্ন বৈদ্যুতিক সংকেতকে বিচ্ছিন্ন করতে পারে এবং বৈদ্যুতিক ফুটো এবং শর্ট সার্কিটগুলি প্রতিরোধ করতে পারে, যা সার্কিটের সুরক্ষা এবং স্বাভাবিক ক্রিয়াকলাপ নিশ্চিত করে।
উচ্চ নির্ভুলতা এবং সমতলতা: এটি উচ্চ নির্ভুলতা এবং সমতলতার সাথে তৈরি করা যেতে পারে, যা মাইক্রো ইলেক্ট্রোনিক ডিভাইসের প্যাকেজিং এবং আন্তঃসংযোগের জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। এটি চিপস এবং অন্যান্য উপাদানগুলির সঠিক প্রান্তিককরণ এবং নির্ভরযোগ্য সংযোগ নিশ্চিত করতে পারে এবং ডিভাইসের কার্যকারিতা এবং ফলন উন্নত করতে পারে।
ভাল রাসায়নিক স্থিতিশীলতা: অ্যালুমিনা এবং তামা উভয়েরই ভাল রাসায়নিক স্থিতিশীলতা রয়েছে এবং সাধারণ রাসায়নিক এবং দ্রাবক দ্বারা সহজেই ক্ষয় হয় না। এটি সাবস্ট্রেটের একটি দীর্ঘ পরিষেবা জীবন রাখে এবং বিভিন্ন কঠোর পরিশ্রমী পরিবেশের সাথে খাপ খাইয়ে নিতে পারে।

ডিপিসি সাবস্ট্রেট উপলভ্য সিরামিক প্রকার এবং বৈশিষ্ট্য

DPC Substrate Available Ceramic Types And Properties

ডিপিসি সাবস্ট্রেট উত্পাদন এবং প্রস্তুতি প্রক্রিয়া প্রবাহ

DPC substrate production and preparation process flow

অ্যাপ্লিকেশন

পাওয়ার ইলেকট্রনিক্স: এটি পাওয়ার ইলেকট্রনিক ডিভাইসে যেমন পাওয়ার এমপ্লিফায়ার, পাওয়ার রূপান্তরকারী এবং উচ্চ-শক্তি এলইডিগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। এটি কার্যকরভাবে তাপকে বিলুপ্ত করতে পারে এবং উচ্চ-পাওয়ার অবস্থার অধীনে ডিভাইসের স্বাভাবিক ক্রিয়াকলাপ নিশ্চিত করতে পারে।
মাইক্রো ইলেক্ট্রনিক্স প্যাকেজিং: ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট এবং মাইক্রোওয়েভ ডিভাইসগুলির মতো মাইক্রো ইলেক্ট্রোনিক ডিভাইসগুলির প্যাকেজিংয়ে, ডিপিসি ধাতবযুক্ত অ্যালুমিনা সাবস্ট্রেটগুলি চিপ আন্তঃসংযোগ এবং প্যাকেজিংয়ের জন্য একটি স্থিতিশীল এবং নির্ভরযোগ্য সাবস্ট্রেট প্ল্যাটফর্ম সরবরাহ করতে পারে, ডিভাইসের কার্যকারিতা এবং নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করে।
অপটোলেক্ট্রোনিক ডিভাইস: যেমন লেজার ডায়োডস, ফটোডেটেক্টর এবং অপটিক্যাল যোগাযোগ মডিউল। সাবস্ট্রেটের ভাল তাপীয় পরিচালনা এবং বৈদ্যুতিক নিরোধক কর্মক্ষমতা অপটোলেক্ট্রোনিক ডিভাইসগুলির কার্যকারিতা এবং স্থায়িত্ব উন্নত করতে পারে এবং তাদের পরিষেবা জীবনকে দীর্ঘায়িত করতে পারে।

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Contact Us Now
Enter your inquiry details, We will reply you in 24 hours.
Please fill in the information
* Please fill in your e-mail
* Please fill in the content
পণ্য> ধাতবকরণ সিরামিক> ডিপিসি সিরামিক সাবস্ট্রেট> ডাইরেক্ট প্লেটেড কপার ডিপিসি ধাতবযুক্ত AL2O3 অ্যালুমিনা সাবস্ট্রেট
অনুসন্ধান পাঠান
*
*

আমরা আপনার সাথে যোগাযোগ করব

আরও তথ্য পূরণ করুন যাতে আপনার সাথে দ্রুত যোগাযোগ করতে পারে

গোপনীয়তার বিবৃতি: আপনার গোপনীয়তা আমাদের কাছে অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। আমাদের সংস্থা আপনার ব্যক্তিগত তথ্যগুলি আপনার সুস্পষ্ট অনুমতিগুলি সহ কোনও এক্সপ্যানিতে প্রকাশ না করার প্রতিশ্রুতি দেয়।

পাঠান