Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

পণ্য> ধাতবকরণ সিরামিক> ডিবিসি সিরামিক সাবস্ট্রেট> ঘন ফিল্ম সার্কিটের জন্য সরাসরি বন্ডেড কপার সাবস্ট্রেট
অনুসন্ধান পাঠান
*
*
ঘন ফিল্ম সার্কিটের জন্য সরাসরি বন্ডেড কপার সাবস্ট্রেট
ঘন ফিল্ম সার্কিটের জন্য সরাসরি বন্ডেড কপার সাবস্ট্রেট
ঘন ফিল্ম সার্কিটের জন্য সরাসরি বন্ডেড কপার সাবস্ট্রেট
ঘন ফিল্ম সার্কিটের জন্য সরাসরি বন্ডেড কপার সাবস্ট্রেট

ঘন ফিল্ম সার্কিটের জন্য সরাসরি বন্ডেড কপার সাবস্ট্রেট

  • $5

    ≥50 Piece/Pieces

Share:
  • শোধের ধরণ: T/T
  • ইনকোটার্ম: FOB,CIF,EXW
  • ন্যূনতম। ক্রম: 50 Piece/Pieces
  • পরিবহন: Ocean,Air,Express
  • বন্দর: Shanghai,Beijing,Xi’an
বিবরণ
পণ্য বৈশিষ্ট্য

তরবারপুউই সিরামিক

উপাদানঅ্যালুমিনা, অ্যালুমিনিয়াম নাইট্রাইড

ঘন ফিল্ম সার্কিট ডিবিসি সাবস্ট্রেটঘন ফিল্ম সার্কিটের জন্য সিরামিক তামা-পরিহিত তামা ডিবিসি সাবস্ট্রেট

প্যাকেজিং এবং বিতরণ
ইউনিট বিক্রয়: Piece/Pieces
প্যাকেজের প্রকারভেদ: সিরামিক সাবস্ট্রেটগুলি স্ক্র্যাচ এবং আর্দ্রতা রোধ করতে প্লাস্টিকের লাইনার সহ কার্টনে প্যাক করা হয়। দৃ ur ় কার্টনগুলি প্যালেটগুলিতে স্ট্যাক করা হয়, স্ট্র্যাপ দ্বারা সুরক্ষিত বা মোড়ক সঙ্কুচিত করে। এই উপায়ে স্থিতিশীলতা, সহজ হ্যান্ডলিং নিশ্চিত করে এবং ট্
চিত্র উদাহরণ:
সরবরাহ করার ক্ষমতা এবং অতিরিক্ত তথ্য

প্যাকেজিংসিরামিক সাবস্ট্রেটগুলি স্ক্র্যাচ এবং আর্দ্রতা রোধ করতে প্লাস্টিকের লাইনার সহ কার্টনে প্যাক করা হয়। দৃ ur ় কার্টনগুলি প্যালেটগুলিতে স্ট্যাক করা হয়, স্ট্র্যাপ দ্বারা সুরক্ষিত বা মোড়ক সঙ্কুচিত করে। এই উপায়ে স্থিতিশীলতা, সহজ হ্যান্ডলিং নিশ্চিত করে এবং ট্

প্রমোদ1000000

পরিবহনOcean,Air,Express

উৎপত্তি স্থলচীন

যোগানের ক্ষমতাThe annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

শংসাপত্রGXLH41023Q10642R0S

বন্দরShanghai,Beijing,Xi’an

শোধের ধরণT/T

ইনকোটার্মFOB,CIF,EXW

পণ্যের বর্ণনা

ঘন ফিল্ম সার্কিটের জন্য সরাসরি বন্ডেড কপার সাবস্ট্রেট

ঘন ফিল্ম সার্কিটের জন্য সিরামিক কপার-ক্লেড কপার ডিবিসি সাবস্ট্রেটের কয়েকটি সাধারণ পারফরম্যান্স প্যারামিটারগুলি নীচে দেওয়া হয়েছে:
Thick Film circuits Ceramic Copper-clad Copper Substrate

বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য

ডাইলেট্রিক সহ্য ভোল্টেজ: এটি সাধারণত তুলনামূলকভাবে উচ্চ ভোল্টেজ সহ্য করতে পারে। উদাহরণস্বরূপ, ইনসুলেশন ভোল্টেজটি> 2.5KV, যা কার্যকরভাবে বিভিন্ন পরিবাহী অংশগুলি বিচ্ছিন্ন করতে পারে এবং ফুটো এবং শর্ট সার্কিটগুলি প্রতিরোধ করতে পারে।
পৃষ্ঠ প্রতিরোধের: পৃষ্ঠের তামা স্তরটির তুলনামূলকভাবে কম প্রতিরোধের থাকে, সাধারণত মাইক্রো-ওহম থেকে মিলি-ওহম পর্যন্ত পরিসীমা থাকে, বৈদ্যুতিক সংকেতগুলির দক্ষ সংক্রমণ নিশ্চিত করে এবং সংকেত মনোযোগ হ্রাস করে।
ডাইলেট্রিক ধ্রুবক: সিরামিক সাবস্ট্রেট অংশের ডাইলেট্রিক ধ্রুবকটি সাধারণত 9.4 (25 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেড/1 মেগাহার্টজ এ) এর কাছাকাছি থাকে, যা উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিটগুলিতে সংক্রমণ গতি এবং সংকেতগুলির স্থায়িত্বের উপর গুরুত্বপূর্ণ প্রভাব ফেলে।
ডাইলেট্রিক ক্ষতির স্পর্শক: উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সিগুলিতে শক্তি হ্রাস হ্রাস করার জন্য এটি সাধারণত তুলনামূলকভাবে কম, যেমন ≤ 3 × 10⁻⁴ (25 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেড/1 মেগাহার্টজ) হিসাবে প্রয়োজন হয়।

তাপীয় বৈশিষ্ট্য

তাপীয় পরিবাহিতা: অ্যালুমিনিয়াম নাইট্রাইডের মতো সিরামিক অংশের তাপীয় পরিবাহিতা প্রায় 170 ডাব্লু/(এম · কে) পৌঁছতে পারে এবং তামা স্তরটির প্রায় 385 ডাব্লু/(এম · কে) হয়। সামগ্রিক স্তরটিতে ভাল তাপীয় পরিবাহিতা রয়েছে এবং দক্ষ তাপ অপচয় হ্রাস অর্জনের জন্য দ্রুত তাপকে পরিচালনা করতে পারে।
তাপীয় প্রসারণের সহগ: এটি সিলিকন চিপসের কাছাকাছি, সাধারণত প্রায় 7 পিপিএম/কে, যেমন 7.1 পিপিএম/কে বা 7.4 পিপিএম/কে। যখন তাপমাত্রা পরিবর্তিত হয়, এটি তাপীয় চাপ হ্রাস করতে পারে এবং চিপস এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে তাপীয় প্রসারণের মিলের কারণে সৃষ্ট ক্ষতি রোধ করতে পারে।

যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য

খোসা শক্তি: তামা স্তর এবং সিরামিক সাবস্ট্রেটের মধ্যে বন্ধন শক্তি তুলনামূলকভাবে শক্তিশালী এবং খোসা শক্তি সাধারণত ≥ 5.0 এন/মিমি হয়, এটি নিশ্চিত করে যে তামার স্তরটি ব্যবহারের সময় সিরামিক স্তর থেকে সহজেই খোসা ছাড়বে না।
নমন শক্তি: এটি তুলনামূলকভাবে উচ্চ বাঁক শক্তি রয়েছে, কিছু যান্ত্রিক বাহ্যিক শক্তি এবং কম্পন সহ্য করতে পারে এবং এটি বিকৃতি এবং ফ্র্যাকচারের ঝুঁকিতে নেই।
কঠোরতা: সিরামিক সাবস্ট্রেট তুলনামূলকভাবে উচ্চ কঠোরতার সাথে সাবস্ট্রেটকে অন্তর্ভুক্ত করে, এটি ভাল পরিধানের প্রতিরোধ এবং স্ক্র্যাচ প্রতিরোধের দেয়।

রাসায়নিক স্থিতিশীলতা

জারা প্রতিরোধের: সিরামিক এবং তামা স্তর উভয়েরই ভাল জারা প্রতিরোধের রয়েছে এবং বিভিন্ন রাসায়নিক পরিবেশ এবং বায়ুমণ্ডলে স্থিতিশীল থাকতে পারে এবং জারণ, অ্যাসিড এবং ক্ষারযুক্ত রাসায়নিক পদার্থ দ্বারা সহজেই ক্ষয় হয় না।
আর্দ্রতা প্রতিরোধের: একটি আর্দ্র পরিবেশে, আর্দ্রতা শোষণের কারণে সাবস্ট্রেটের কার্যকারিতা উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস পাবে না এবং এটির ভাল আর্দ্রতা-প্রমাণ পারফরম্যান্স রয়েছে।

ডাইরেক্ট বন্ডেড কপার ডিবিসি ধাতবকরণ সাবস্ট্রেট পারফরম্যান্স টেবিল

Direct Bonded Copper DBC Metallization Substrate Performance Table

সোল্ডারিবিলিটি

ওয়েল্ডিং ওয়েটবিলিটি: তামা স্তরটির পৃষ্ঠের ভাল ওয়েল্ডিং ওয়েটবিলিটি রয়েছে, সাধারণত ≥ 95 (এসএন/0.7cu), যা ওয়েল্ডিং অপারেশনের জন্য সহজ এবং অন্যান্য বৈদ্যুতিন উপাদানগুলির সাথে নির্ভরযোগ্য বৈদ্যুতিক সংযোগ অর্জন করতে পারে।
একাধিক ওয়েল্ডিং পারফরম্যান্স: এটি একাধিক ld ালাই প্রক্রিয়া চলাকালীন তাপীয় প্রভাবকে সহ্য করতে পারে এবং এখনও 260 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেডে একাধিক ওয়েল্ডিংয়ের পরে ভাল পারফরম্যান্স বজায় রাখতে পারে।

মাত্রিক নির্ভুলতা

বেধ সহনশীলতা: সিরামিক সাবস্ট্রেট এবং তামা স্তরটির বেধ সহিষ্ণুতা তুলনামূলকভাবে ছোট পরিসরের মধ্যে নিয়ন্ত্রণ করা যেতে পারে। উদাহরণস্বরূপ, বিভিন্ন সার্কিট ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য তামা ফয়েলটির স্ট্যান্ডার্ড বেধ 0.3 ± 0.015 মিমি।
ফ্ল্যাটনেস: এটিতে ভাল ফ্ল্যাটনেস রয়েছে এবং সাধারণত সর্বাধিক বক্রতা ≤ 150 μm/50 মিমি হয়, ইনস্টলেশন এবং ব্যবহারের সময় অন্যান্য উপাদানগুলির সাথে ভাল ফিটিং নিশ্চিত করে।

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Contact Us Now
Enter your inquiry details, We will reply you in 24 hours.
Please fill in the information
* Please fill in your e-mail
* Please fill in the content
পণ্য> ধাতবকরণ সিরামিক> ডিবিসি সিরামিক সাবস্ট্রেট> ঘন ফিল্ম সার্কিটের জন্য সরাসরি বন্ডেড কপার সাবস্ট্রেট
অনুসন্ধান পাঠান
*
*

আমরা আপনার সাথে যোগাযোগ করব

আরও তথ্য পূরণ করুন যাতে আপনার সাথে দ্রুত যোগাযোগ করতে পারে

গোপনীয়তার বিবৃতি: আপনার গোপনীয়তা আমাদের কাছে অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। আমাদের সংস্থা আপনার ব্যক্তিগত তথ্যগুলি আপনার সুস্পষ্ট অনুমতিগুলি সহ কোনও এক্সপ্যানিতে প্রকাশ না করার প্রতিশ্রুতি দেয়।

পাঠান