Category: ডিবিসি সিরামিক সাবস্ট্রেট

 পণ্য> ধাতবকরণ সিরামিক> ডিবিসি সিরামিক সাবস্ট্রেট> অ্যালুমিনা সাবস্ট্রেটের সরাসরি বন্ডেড কপার ডিবিসি ধাতবকরণ

পণ্য

গরম পণ্য

অ্যালুমিনা সাবস্ট্রেটের সরাসরি বন্ডেড কপার ডিবিসি ধাতবকরণ

$5
≥50 Piece/Pieces

যোগাযোগ

শোধের ধরণ: T/T
ইনকোটার্ম: FOB,CIF,EXW
ন্যূনতম। ক্রম: 50 Piece/Pieces
পরিবহন: Ocean,Air,Express
বন্দর: Shanghai,Beijing,Xi’an

বিবরণ

পণ্য বৈশিষ্ট্য

তরবার: পুউই সিরামিক

উৎপত্তি স্থল: চীন

ধরনের: উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি সিরামিকস

উপাদান: অ্যালুমিনা

অ্যালুমিনা সাবস্ট্রেটের ডিবিসি ধাতবকরণ: অ্যালুমিনা সাবস্ট্রেটের সরাসরি বন্ডেড কপার ডিবিসি ধাতবকরণ

প্যাকেজিং এবং বিতরণ

ইউনিট বিক্রয়:	Piece/Pieces
প্যাকেজের প্রকারভেদ:	সিরামিক সাবস্ট্রেটগুলি স্ক্র্যাচ এবং আর্দ্রতা রোধ করতে প্লাস্টিকের লাইনার সহ কার্টনে প্যাক করা হয়। দৃ ur ় কার্টনগুলি প্যালেটগুলিতে স্ট্যাক করা হয়, স্ট্র্যাপ দ্বারা সুরক্ষিত বা মোড়ক সঙ্কুচিত করে। এই উপায়ে স্থিতিশীলতা, সহজ হ্যান্ডলিং নিশ্চিত করে এবং ট্
চিত্র উদাহরণ:

সরবরাহ করার ক্ষমতা এবং অতিরিক্ত তথ্য

প্যাকেজিং: সিরামিক সাবস্ট্রেটগুলি স্ক্র্যাচ এবং আর্দ্রতা রোধ করতে প্লাস্টিকের লাইনার সহ কার্টনে প্যাক করা হয়। দৃ ur ় কার্টনগুলি প্যালেটগুলিতে স্ট্যাক করা হয়, স্ট্র্যাপ দ্বারা সুরক্ষিত বা মোড়ক সঙ্কুচিত করে। এই উপায়ে স্থিতিশীলতা, সহজ হ্যান্ডলিং নিশ্চিত করে এবং ট্

প্রমোদ: 1000000

পরিবহন: Ocean,Air,Express

উৎপত্তি স্থল: চীন

যোগানের ক্ষমতা: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

শংসাপত্র: GXLH41023Q10642R0S

বন্দর: Shanghai,Beijing,Xi’an

শোধের ধরণ: T/T

ইনকোটার্ম: FOB,CIF,EXW

পণ্যের বর্ণনা

অ্যালুমিনা সাবস্ট্রেটের সরাসরি বন্ডেড কপার ডিবিসি ধাতবকরণ

অ্যালুমিনা সাবস্ট্রেটের ডাইরেক্ট বন্ডেড কপার (ডিবিসি) ধাতবকরণ বৈদ্যুতিন প্যাকেজিংয়ের ক্ষেত্রে একটি বহুল ব্যবহৃত প্রযুক্তি। নিম্নলিখিতটি এর কার্যকারিতা পরামিতিগুলির একটি মূল ভূমিকা:

Direct Bonded Copper of Alumina Substrate

তাপীয় বৈশিষ্ট্য

তাপীয় পরিবাহিতা: এটি সাধারণত 24W/(এম · কে) এর তাপীয় পরিবাহিতা থাকে। যদিও এটি অ্যালুমিনিয়াম নাইট্রাইডের মতো কিছু সিরামিক উপকরণগুলির চেয়ে কম, এটি এখনও একটি নির্দিষ্ট পরিমাণে প্রচলিত শক্তি ডিভাইসের তাপ অপচয় হ্রাসের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে।

তাপীয় প্রসারণের সহগ: এর তাপীয় প্রসারণের সহগ প্রায় 7.1ppm/k, যা সিলিকন চিপগুলির তুলনায় তুলনামূলকভাবে কাছাকাছি। এই মিলটি চিপ এবং তাপমাত্রা পরিবর্তনের ফলে সৃষ্ট স্তরগুলির মধ্যে তাপীয় চাপ হ্রাস করতে, চিপের ক্ষতি রোধ করে এবং প্যাকেজিংয়ের নির্ভরযোগ্যতা এবং স্থিতিশীলতা উন্নত করতে সহায়তা করে।

তাপ প্রতিরোধের: এটির বিস্তৃত অপারেটিং তাপমাত্রার পরিসীমা রয়েছে, সাধারণত -55 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেড থেকে 850 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেড, এটি বিভিন্ন কাজের পরিবেশের সাথে খাপ খাইয়ে নিতে সক্ষম করে।

বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য

ইনসুলেশন রেজিস্ট্যান্স এবং ডাইলেট্রিক সহ ভোল্টেজ সহ্য করে: এটি উচ্চ নিরোধক প্রতিরোধের সাথে দুর্দান্ত নিরোধক বৈশিষ্ট্য এবং একটি ডাইলেট্রিক সহ্য ভোল্টেজ সহ সাধারণত 2.5kv এর চেয়ে বেশি। এটি কার্যকরভাবে মডিউলটির তাপ অপচয় হ্রাস বেস থেকে চিপকে বিচ্ছিন্ন করে, সরঞ্জামগুলির বৈদ্যুতিক সুরক্ষা নিশ্চিত করে।

ডাইলেট্রিক ধ্রুবক: এটি উচ্চ তাপমাত্রা এবং উচ্চ আর্দ্রতার অবস্থার অধীনে তুলনামূলকভাবে কম ডাইলেট্রিক ধ্রুবক এবং স্থিতিশীল কর্মক্ষমতা রয়েছে, বিভিন্ন কাজের পরিবেশে বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করে।

ডাইলেট্রিক ক্ষতি: ডাইলেট্রিক ক্ষতিটি ছোট, যা উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিটগুলিতে সংকেত সংক্রমণের ক্ষতি এবং বিকৃতি হ্রাস করতে পারে।

যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য

যান্ত্রিক শক্তি: এটির পর্যাপ্ত যান্ত্রিক শক্তি রয়েছে। চিপের ভারবহন উপাদান হিসাবে পরিবেশন করার পাশাপাশি এটি বাহ্যিক যান্ত্রিক চাপ এবং প্রভাবকে একটি নির্দিষ্ট পরিমাণে প্রতিরোধ করতে পারে, ভাল স্থিতিশীলতা এবং স্থায়িত্ব দেখায়। উচ্চ-নির্ভুলতা বৈদ্যুতিন প্যাকেজিংয়ের প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করে এর পৃষ্ঠটি ওয়ারপেজ, নমন বা মাইক্রোক্র্যাকস ছাড়াই মসৃণ।

বন্ধন শক্তি: তামা ফয়েল এবং অ্যালুমিনা সিরামিকের মধ্যে বন্ধন শক্তি শক্তিশালী এবং খোসা শক্তি সাধারণত ≥5.0 এন/মিমি (50 মিমি/মিনিট) হয়। এটি নিশ্চিত করে যে ব্যবহারের সময় তামা ফয়েল সহজেই পড়ে না, এইভাবে সার্কিটের অখণ্ডতা এবং স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করে।

অন্যান্য সম্পত্তি

রাসায়নিক স্থিতিশীলতা: এটিতে ভাল রাসায়নিক স্থিতিশীলতা রয়েছে এবং সহজেই অ্যাসিড, ক্ষারীয় এবং লবণের মতো রাসায়নিক পদার্থ দ্বারা জঞ্জাল হয় না। এটি কঠোর রাসায়নিক পরিবেশে স্থিতিশীল কর্মক্ষমতা বজায় রাখতে পারে।

সোলারিবিলিটি: পৃষ্ঠের তামা ফয়েলটিতে ভাল সোল্ডারিবিলিটি রয়েছে এবং এটি চিপস, বৈদ্যুতিন উপাদান ইত্যাদিতে ld ালাই করা সহজ। ওয়েল্ডিং ওয়েটবিলিটিটি ≥95 (এসএন/0.7CU) হয়, ld ালাইয়ের গুণমান এবং সংযোগের নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করে।

আর্দ্রতা প্রতিরোধের: এটির কোনও হাইড্রোস্কোপিসিটি নেই এবং বাতাসে আর্দ্রতা শোষণের কারণে এটির কার্যকারিতা প্রভাবিত করবে না, এটি আর্দ্র পরিবেশে সাধারণত কাজ করতে সক্ষম করে।

পরিবেশগত বন্ধুত্ব: ব্যবহৃত উপকরণগুলি নিরীহ এবং অ-বিষাক্ত, পরিবেশ সুরক্ষা প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে এবং পরিবেশ এবং মানব স্বাস্থ্যের কোনও ক্ষতি করে না।